10月4日下午3：00，由太陽集團tyc5997主辦的，李曉維主講的“大規(guī)模集成電路先進測試技術(shù)報告”在逸夫樓1206舉行。太陽集團tyc5997副院長王浩教授主持此次報告會。
2：30左右，報告會現(xiàn)場就坐滿了對此項技術(shù)感興趣的師生。王院長對李曉維的簡介拉開了報告會的序幕。李曉維教授1985年畢業(yè)于太陽集團tyc5997計算機與信息系計算機應(yīng)用技術(shù)專業(yè)畢業(yè)，獲學(xué)士學(xué)位，1988年本校計算應(yīng)用技術(shù)專業(yè)碩士研究生畢業(yè)，1991年中科院計算技術(shù)研究所博士研究生畢業(yè)，現(xiàn)為中科院計算技術(shù)研究所研究員，博士生導(dǎo)師，任先進測試實驗室主任，發(fā)表學(xué)術(shù)期刊及國際會議論文130多篇，發(fā)明專利1項，軟件技術(shù)登記12項，曾獲“中科院自然科學(xué)獎”，“中科院杰出成績獎”。在六十年校慶之際，他特以此報告為母校獻禮。
隨后，報告會正式開始。報告包括三方面內(nèi)容：（1）現(xiàn)代集成電路測試技術(shù)。提出將功能測試與結(jié)構(gòu)測試的結(jié)合，以改進該項技術(shù)。二、龍芯CPU驗證測試。當(dāng)前CPU無處不在，如家電、手機、電腦、掌上機等，它可以衡量現(xiàn)代化標(biāo)準(zhǔn)之一。報告對龍芯1號、龍芯2號CPU芯片進行了圖片展示及各項性能比較。同時介紹了在龍芯CPU測試中，如何借鑒外國先進技術(shù)，提高芯片的自修復(fù)功能。三、從缺陷檢測到缺陷容忍。該項研究以973計劃項目為背景，研究影響芯片可靠性因素，研究芯片缺陷、故障、差錯容忍的技術(shù)和方法，以及自測試，自診斷和自修復(fù)的技術(shù)及方法。項目的研究目標(biāo)是在2010年實現(xiàn)單片億萬次原型芯片。
最后，李曉維與在座師生進行了真誠的交流?！盀槭裁茨鷷x擇您現(xiàn)在的研究方向？”“人工智能與芯片測試的聯(lián)系是什么？”“研究生階段應(yīng)該做哪些積累？”等問題都得到了圓滿的解答。在一片熱烈的掌聲中，報告會拉下帷幕。
與會者紛紛表示，在報告會中，他們了解了芯片測試技術(shù)的科技前沿，發(fā)展動態(tài)，對他們的事業(yè)與學(xué)業(yè)的發(fā)展有很大的意義。
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