題目：高密度三維封裝技術(shù)
報告人：李浪平 研究員級高工
地點：校學術(shù)會議中心二樓小報告廳
時間：2013年3月19日 下午3：30-4：30
李浪平研究員簡歷:
李浪平，男，1964年生，中共黨員，研究員級高工，1987年7月畢業(yè)于華中工學院（現(xiàn)華中科技大學）固體電子系?，F(xiàn)任中國電子科技集團公司第四十三研究所所長，黨委委員。
李浪平研究員長期從事混合集成電路工藝和材料研究，歷任厚膜研究室副主任、副所長、管理者代表、常務副所長、所長?，F(xiàn)任總裝軍用電子元器件及電能源技術(shù)專業(yè)組專家組成員、中國電子科技集團公司科技委委員、中國電子學會元件分會混合集成電路專業(yè)技術(shù)部主任委員、中國電子元件行業(yè)協(xié)會副理事長。先后發(fā)表《多層布線陶瓷技術(shù)研究》、《軍用MCM現(xiàn)狀分析研究》、《多芯片組件技術(shù)發(fā)展和應用綜述》等學術(shù)論文。
李研究員于2005年被信息產(chǎn)業(yè)部、中國電子科技集團公司授予“神舟”六號載人航天飛行任務先進個人；2007年被中國電子科技集團公司授予“國防科學技術(shù)進步二等獎”； 2010年被中國電子質(zhì)量協(xié)會授予“2010年度度電子信息行業(yè)質(zhì)量管理小組活動優(yōu)秀領(lǐng)導者”；2011年被評為國家××2000任務突出貢獻者。
本次專題報告針對高密度三維封裝技術(shù)的內(nèi)涵、發(fā)展和優(yōu)勢等方面展開論述，分析國內(nèi)外技術(shù)研究現(xiàn)狀及其發(fā)展趨勢，介紹其在計算機工程中的應用,以及高密度組裝技術(shù)的發(fā)展和整機系統(tǒng)的發(fā)展之間相輔相成、相互促進的關(guān)系。
歡迎感興趣的老師和同學參加！
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