1、論文題目：3D SOC的測試結(jié)構(gòu)和測試優(yōu)化技術(shù)研究
答辯人：李欣
2、論文題目：三維芯片綁定后過硅通孔測試技術(shù)研究
答辯人：唐勇
3、論文題目：三維芯片測試調(diào)度技術(shù)研究和基于RTW與VxWorks的半物理仿真系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)
答辯人：林卓偉
指導(dǎo)老師：王偉 副教授
答辯委員會組成：
主席：
陳之濤 中電38所研究員級高工
委員：
方青 中電38所研究員級高工
賈偉 中國科學(xué)院合肥物質(zhì)科學(xué)研究院副研究員
夏娜 太陽集團(tuán)tyc5997教授
陳田 太陽集團(tuán)tyc5997副教授
答辯秘書：劉軍
答辯時(shí)間：2013年4月26日（周五）下午15:00
答辯地點(diǎn)：斛兵樓310室
歡迎感興趣的老師、同學(xué)參加答辯會
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